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    硅光&AWG芯片全自動測試臺

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    產品功能介紹 Product Function Introduction

    1. 采用雙邊14軸高精度步進電機,配合高精度渦電流傳感器,結合特殊算法快速找到最佳信號位置的設計架構,然后進行光譜掃描測試并分析測試結果。

    2. 兼容石英玻璃基和硅基芯片材料的Bar條芯片測試。

    3. 流程化操作,兼容AWG/CWDM4/PLC等各種類型平面波導產品的測試.

    4. 單顆產品的自動對光時間<30秒. 耦合重復性<0.1dB. 

    5. 單顆產品的掃描測試時間<30秒(4相位), 掃描原始數據和測試結果保存到數據庫。

    6. 渦雙邊渦電流進口傳感器自動對三個方向的角度調平行,自動控制FA端面(任意角度)與每一顆芯片的距離,沒有行程導致的各種累計誤差。

    7. 操作簡單,對熟練員工沒有依賴性,員工只需要手動上料,并對第一顆芯片進行初始找光,后續顆粒產品全程自動完成,一名員工可以看守多個測試臺。

     

    系統性能指標  System Performance Index   

    規格

    要求

    單位

    描述

    重復性

    <0.2

    dB

    同一顆芯片反復耦合的IL變化量

    穩定性

    <0.2

    dB

    點上匹配液后10分鐘內最大的IL變化量

    循環時間

    第一顆初始找光

    4

    Min

    從芯片上料到找到初始光的時間

    后續每顆重復找光

    35

    S

    除了第一顆初始找光時間外,Bar后續每顆的耦合時間

    掃描測試時間

    <30

    S

    Santec光源,1260~1350nm,掃描速度20nm/秒,25pm步距,4相位穆勒矩陣算法SANTEC TLS,1260~1350nm, 20nm/sec, 25pm step Muller matrix method(4 state)

    耦合精度

    <0.2

    dB

    標準類型雙向CWDM4

    分析參數個數

    >15

    Param

    IL,PDL,PDW,Ripple, 0.5/1/3dB bandwith,Adj Crosstalk, Non-Adj crosstalk,Total crosstalk.(Comply with customer requirements)


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