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    光模塊COB 單模全自動耦合臺

    產品功能介紹 Product Function Introduction

    1. 機臺由自動滑臺模組、視覺定位系統、自動點膠系統和大理石隔振系統組成。

    2. 采用6軸高精度步進電機,配合高精度無接觸激光測高儀,測量調整PCB與AWG的平行度。PCB上表面與AWG上表面平行度可達0.05°以內。

    3. 采用龍門結構實現自動點膠和自動UV。結合機器視覺,實現膠量檢測和UV功率校準等功能,精確控制點膠位置和膠量,人性化設計更換膠水簡單便捷且位置一致性有保障。

    4. 流程化操作實現多種物料的兼容. AWG, Fiber Array, Lens Array等。

    5. 機臺設計了全面的自動化校準功能,方便恢復和校準設備。

    6. 采用快換工裝的方式減少上料時間,上料操作簡單便捷。

    7. 系統設計了自動夾取AWG的功能,只需要將AWG和PCB擺放到工裝相應位置上。

    8. 結合耦合算法實現首尾掃描精確計算耦合角度,采用多通道掃描實現多通道平衡,計算各個通道平坦區和公共平坦區。掃描原始數據和測試結果保存到數據庫。

    9. 系統集成了自動點膠功能可實現單點點膠,也可連續點膠。

    10. 穩定的結構設計,UV前后變化在5%以內。

    11. 手動上料后無人值守,一鍵操作自動完成所有流程。

    系統性能指標  System Performance Index  

    規格

    要求

    單位

    描述

    適用產品

    40G/100G

    400G/800G

    -

    TX / RX,  LR4/ZR4/DR8等

    耦合材料

    AWG

    Fiber Array

    Lens Array

    -


    電動軸重復定位精度

    ±0.05

    ±0.005

    um

    °


    重復性

    5%

    mA/mW

    同一顆物料耦合響應度變化量


    穩定性

    5%

    mA/mW

    UV前后響應度值變化量

    首尾通道角度

    <0.1

    °

    首尾兩通道曲線重合度

    耦合找光時間

    15

    S

    找其中一個通道最大值位置

     單器件運轉周期

    5~7

    Min

    從上料開始,直到耦合完成時間(AWG為例)


    上一個: 沒有了
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